안녕하세요 저는 봉성 비에스의 개발 담당 김진영 이라고 합니다.

다름이 아니라 제품을 개발중인데 

동판을 성형하여 상하 두개를 접합하려고 합니다.

초기 브레이징도 시도해보고 메탈 본드도 적용해보았는데 만족스럽지 않아 고민하고 있었는데

프로젝션 용접을 확인하고 가능성이 있는지 문의 드립니다.

상하접합하여 기밀이 유지되도록 적용 가능한지요